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东莞市聚宏新材料科技业有限公司有机硅胶：RTV单组份粘接胶、加成型导热灌封胶、缩合型灌封胶、导热硅胶、导热硅脂、三防批覆胶
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JH-906灌封胶规格书
一、适用范围
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：电子模块灌封、LED防水电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
二、产品简介
1.胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利 于自动生产线上的使用。
2.耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。
3.固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4.906具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
三、规格参数：
项目 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色/白色/灰色流体 | 白色流体 |
A组分粘度（mpa.s，25℃） | 3500±500 | ||
B组分粘度（mpa.s，25℃） | 3500±500 | ||
混 合 后 | 双组分混合比例（重量比） | A ：B = 1 ：1 | |
混合后黏度（mpa.s） | 3000±500 | ||
混合后比重（g/ml) | 1.60±0.05 | ||
可操作时间（min，25℃） | 40-120 | ||
固 化 后
| 硬度(shore A) | 55±10 | |
导热系数（ W（m·K）） | ≥0.8 | ||
介电强度（kV/mm） | ≥27 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0*1016 | ||
线膨胀系数（m/（m·K）） | ≤2.2*10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
防水等级 | ≥IP66 | ||
四、使用说明
1. 按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2. 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，50℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需3小时左右固化。
五、包装
1. 50KG/套。（A组份25KG+ B组份25KG）
2.包装上有标明产品名称、规格/型号、批号、生产日期、重量、环保标签等信息。
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